Оригинальная оригинальная коробка NCK PRO BOX Pro 2 box ( + UMT в 1 коробке) 16 кабелей - купить
7231.2
G-Lon Reballing Stencil and Solder Paste for X/XS/XSMAX Tinning Set with Welding Fluxes Mainboard Repair | Мобильные телефоны и
Сохраните в закладки:
История цены
*История изменения цены! Указанная стоимость возможно, уже изменилось. Проверить текущую цену - >
| Месяц | Минимальная цена | Макс. стоимость | Цена |
|---|---|---|---|
| Mar-19-2026 | 2499.5 руб. | 2624.70 руб. | 2561.5 руб. |
| Feb-19-2026 | 2478.8 руб. | 2602.43 руб. | 2540 руб. |
| Jan-19-2026 | 2079.76 руб. | 2183.37 руб. | 2131 руб. |
| Dec-19-2025 | 2436.53 руб. | 2558.19 руб. | 2497 руб. |
| Nov-19-2025 | 2121.87 руб. | 2227.89 руб. | 2174 руб. |
| Oct-19-2025 | 2394.93 руб. | 2514.47 руб. | 2454 руб. |
| Sep-19-2025 | 2373.29 руб. | 2492.32 руб. | 2432.5 руб. |
| Aug-19-2025 | 2352.61 руб. | 2470.88 руб. | 2411 руб. |
| Jul-19-2025 | 2331.19 руб. | 2448.27 руб. | 2389.5 руб. |
Новые товары
2uul мини вытяжной вентилятор 5 в USB type-C источник питания вход для детской платы
Универсальная Тестовая карта 3 в 1 для SIM-карт мобильный телефон IP - купить по
Оловянный шаблон Amaoe для интегральной схемы iPhone 6/6S/7/7P/8/X/S MAX/11/12 Pro max - купить по
588
Сменное внешнее Переднее стекло сенсорный экран LOCA Glue Kit для iPhone 6s 7 8 Plus - купить по
29-в-1 Профессиональный прецизионных отверток Прай разобрать Ремкомплект Набор
Отвертка T2 T5 T6 с трехлучевой насадкой Y Tip и размерами 0,6 мм и 2,0 мм для ремонта Nintendo Switch JoyCon, iPhone, Huawei и Gear S2 Smartwatch.
86.92
ICFriend High speed E-MATE X E MATE BOX EMATE EMMC BGA 13in1 для 100 168 153 169 162 186 221 529 254 Z3X Easy Jtag - Новинка 2023 года.
Новая версия инструмента Octoplus FRP Tool / OCTOPULS TOOL DONGLE.
5192.24
Характеристики
G-Lon Reballing Stencil and Solder Paste for X/XS/XSMAX Tinning Set with Welding Fluxes Mainboard Repair | Мобильные телефоны и
Описание товара
G-Lon X XS MAX Middle Board BGA Reballing Stencil Set + X XS MAX Solder Paste, G-Lon Phone College X Middle Layer BGA Reballing Fixture with Special Solder Paste.
Product Details:
Middle Layer Motherboard BGA Stencil and Reballing Repair Platform Fixture. It is used for positioning the mainboard for easier operation. Possible to use both side of the repair fixture. High-temperature resistant material, long service life. Anti-static, Durable design. This is a Professional tool ideal for Repair Centres and Micro BGA Mobile Phone Technicians.
