Спецификации AMD Phenom II X4 960T
Характеристики используется для краткосрочные
Объявления на сайтах аукциона и объявлений
Общая информация
Тип
Процессор/микропроцессор
Сегмент рынка
Рабочий стол
Семья
AMD Phenom II X4
Номер модели
?
960 т
Номера деталей процессора
HD96ZTWFK4DGRЯвляется OEM/лотковым микропроцессором
HD96ZTWFGRBOXЯвляется микропроцессором в штучной упаковке с вентилятором и радиатором
Шаговые коды
ACBBE CB
CCBBE CB
Частота?
3000 МГц
Частота турбо
3400 МГц
Скорость автобуса?
Гипертранспортное соединение 2000 МГц (4 GT/s)
Множитель часов?
15
Посылка
938-pin органический микро-PGA
Розетки
Разъем AM2 +
Разъем AM3
Вес
1,3 унции/38 г
Дата введения
3 квартал 2010
Архитектура/микроархитектура
Микроархитектура
К10
Платформа
Лео
Ядро процессора
?
Зосма
Основной шаг
?
PH-E0
CPUID
100 fa0
Производственный процесс
Технология кремния на изоляторе (SOI) 0,045 микрон
Штамп
346 мм2
Ширина данных
64 бит
Количество ядер процессора
4
Количество нитей
4
Блок с плавающей запятой
Встроенный
Размер кэша уровня 1
?
Набор ассоциативных кэшей с инструкциями 4x64 Кб
4x64 КБ, двусторонний набор ассоциативных кэшей данных
Размер кэша уровня 2?
Набор ассоциативных эксклюзивных кэшей 4x512 Кб, 16 каналов
Размер кэша 3 уровня
Общий ассоциативный кэш-память на 48 каналов, 6 Мб
Задержка кэша
[1]
3 (L1 кэш-память)
14 (кэш L2)
51 (кэш-память L3)
Мультиобработка
Однопроцессорный
Особенности
Инструкции MMX
Расширение до MMX
3DNow! Технология
Расширение до 3DNow!
SSE/стриминговые расширения SIMD
SSE2/стриминговые расширения SIMD 2
SSE3/стриминговые расширения SIMD 3
SSE4a
?
64-битная технология AMD64 / AMD
?
EVP/усиленная защита от вирусов
?
Технология виртуализации AMD-V / AMD
Технология Turbo Core
Особенности низкого энергопотребления
Cool'n'Quiet 3,0
Состояния ядра C1 и C1E
Посылка S0, S1, S3, S4 и S5 состояния
Интегрированные периферийные устройства/компоненты
Интегрированная графика
Нет
Контроллер памяти
Количество контроллеров: 1
Каналы памяти: 2
Ширина канала (бит): 72
Поддерживаемая память: DDR2-1066, DDR3-1333
Диммы на канал: до 2
Максимальная пропускная способность памяти (Гб/с): 21,3
Прочие периферийные устройства
Технология HyperTransport 3
Электрические/тепловые параметры
V ядро
?
0,825 в-1,4 в
Тепловая конструкция?
95 ватт