5 шт.-50 шт. U3010 MP67B для iPhone 6s/6splus/6S plus Аксессуары и гироскоп акселерометр микросхема -
2520
Трафареты для реболлинга BGA A8 A9 A10 3d шаблон припоя Для ЦПУ iPhone 6 6s 7 Plus|Комплекты
Сохраните в закладки:
История цены
*История изменения цены! Указанная стоимость возможно, уже изменилось. Проверить текущую цену - >
| Месяц | Минимальная цена | Макс. стоимость | Цена |
|---|---|---|---|
| Mar-20-2026 | 1547.12 руб. | 1624.98 руб. | 1585.5 руб. |
| Feb-20-2026 | 1534.9 руб. | 1611.47 руб. | 1572.5 руб. |
| Jan-20-2026 | 1287.5 руб. | 1351.35 руб. | 1319 руб. |
| Dec-20-2025 | 1508.47 руб. | 1583.15 руб. | 1545.5 руб. |
| Nov-20-2025 | 1313.98 руб. | 1379.13 руб. | 1346 руб. |
| Oct-20-2025 | 1482.18 руб. | 1556.63 руб. | 1519 руб. |
| Sep-20-2025 | 1469.35 руб. | 1542.60 руб. | 1505.5 руб. |
| Aug-20-2025 | 1456.94 руб. | 1529.83 руб. | 1492.5 руб. |
| Jul-20-2025 | 1443.81 руб. | 1515.39 руб. | 1479 руб. |
Новые товары
USB Type-C кабель Male to USB-C быстрая доставка питания PD для Macbook Pro Pixel 2 S8 S9 200 шт - купить по
20389.6
УФ стерилизатор коробка для ногтей аксессуары Comestics инструменты личной гигиены
Соединитель FPC для Huawei Honor V9 play 2 шт. зеркальный ЖК-экран на гибком кабеле
362.4
USB-кабель для передачи данных и зарядки из алюминиевого сплава 200 шт - купить по
9912
L8star BM10 Мини-мобильный телефон с двумя SIM-картами, MP3-плеером, FM, разблокировкой, изменением голоса при наборе номера, гарнитурой GSM включена.
560.88
10 шт. новинка 100% оригинальный мощный МОП-транзистор NTD24N06LT4G 24N06L 24N06G 24N6LG TO252 24 а
370.64
Новый преобразователь заряда для Blackview S8 MT6750T Octa Core 5.7 "18:9 HD+ Infinity Screen 1440x720.
535.46
2 шт./лот высококачественной металлической пластины для перекуёвки материнской платы iPhone 3GS CPU p3007 бесплатная доставка и оригинал.
Характеристики
Трафареты для реболлинга BGA A8 A9 A10 3d шаблон припоя Для ЦПУ iPhone 6 6s 7 Plus|Комплекты
Описание товара
● Эта стальная пластина с 3D трафаретами применяется для наладочная станция деболлинга по технологии BGA, для легкого и быстрого разрешения олова на ЦП, GPU, IC, Power IC, Sensor IC, Audio Chip, NFC или других компонентов логической платы.
● Высокая термостойкость, которая может нагреваться непосредственно с помощью пистолета горячего воздуха.
