Паяльная паста бессвинцовая паяльная для SMT BGA 1 шт. NC 559 ASM 100 г|flux paste|nc-559-asm 100gsolder
Сохраните в закладки:
История цены
*История изменения цены! Указанная стоимость возможно, уже изменилось. Проверить текущую цену - >
| Месяц | Минимальная цена | Макс. стоимость | Цена |
|---|---|---|---|
| Feb-20-2026 | 446.79 руб. | 455.59 руб. | 450.5 руб. |
| Jan-20-2026 | 362.37 руб. | 369.53 руб. | 365.5 руб. |
| Dec-20-2025 | 439.2 руб. | 448.24 руб. | 443.5 руб. |
| Nov-20-2025 | 435.67 руб. | 444.16 руб. | 439.5 руб. |
| Oct-20-2025 | 347.21 руб. | 354.4 руб. | 350.5 руб. |
| Sep-20-2025 | 428.57 руб. | 437.78 руб. | 432.5 руб. |
| Aug-20-2025 | 425.31 руб. | 434.45 руб. | 429.5 руб. |
| Jul-20-2025 | 421.38 руб. | 429.69 руб. | 425 руб. |
Новые товары
Паяльная паста PJLSW 100% оригинал паяльная без очистки улучшенная смазка масляного
AMAOE Φ посадочная Оловянная позиционирующая платформа/стандартная библиотека
378.4
Трафарет Amaoe BGA для набора реболлинга TCC8803 микросхема IC пластина пайки платформа с
15 шт. Jabe материнская плата IC чип шар паяльная сетка стальная пластина для IPhone 4 4S 5
637.6
150 г и 50 Nt желтая паста Улучшенное Качество паяльная стандартная для сварки
416
Маска для пайки MECHANIC 10cc 6 цветов УФ-отверждение чернила сварочное масло BGA
974.4
Паяльная паста с мягкой канифолью инструмент для ремонта жидкости и припоя
4 шт. для MacBook 2015 A1534 820-00045-A BGA Шаблон CPU SR23G RAM Wifi Power IC Nand Reball Tin Plant Net Solder on.
1453.86
Характеристики
Паяльная паста бессвинцовая паяльная для SMT BGA 1 шт. NC 559 ASM 100 г|flux paste|nc-559-asm 100gsolder
Описание товара
100 г NC-559-ASM не чистый свинцовый чистый припой флюсовая паяльная паста
Описание: Модель: NC-559-ASM Объем: 100 г/бутылка Используется для переделка, сферическое или Контактное крепление к пакетам BGA, PGA и CSP, И собирать такие операции, как Перекидное крепление чипа к субстратам PWB. Это необходимый и полезный инструмент в реболлинге BGA.
Особенность: Отличная емкость припоя-липкость Отличная защита от влаги Широко используется в пакетах BGA, PGA, CSP и флип-чипах Подходит для многократного оплавления печатных плат Не чистится и не содержит свинец для защиты окружающей среды
Посылка входит: 1 x NC-559-ASM припой флюсовая паяльная паста
Описание: Модель: NC-559-ASM Объем: 100 г/бутылка Используется для переделка, сферическое или Контактное крепление к пакетам BGA, PGA и CSP, И собирать такие операции, как Перекидное крепление чипа к субстратам PWB. Это необходимый и полезный инструмент в реболлинге BGA.
Особенность: Отличная емкость припоя-липкость Отличная защита от влаги Широко используется в пакетах BGA, PGA, CSP и флип-чипах Подходит для многократного оплавления печатных плат Не чистится и не содержит свинец для защиты окружающей среды
Посылка входит: 1 x NC-559-ASM припой флюсовая паяльная паста
