![B97-1]()
![b97-2]()
AMD Phenom II X4 B97 спецификации
спецификации могут быть использованы для краткосрочных
списки на аукционе и объявления сайтов
общая информация
тип
CPU/Микропроцессор
сегмент рынка
обои для рабочего
семьи
AMD Phenom II X4
номер модели
?
B97
CPU компонента
HDXB97WFK4DGMявляется микропроцессор OEM/лоток
шагая код
AACAC AC
частота ?
3200 МГц
скорость шины ?
667 МГц контроллер Памяти
один 2000 МГц 16-бит HyperTransport ссылка (4 ГТ/с)
множитель часов ?
16
пакет
938-контактный органический микро-pga
розетки
Socket AM2 +
Socket AM3
вес
1.4 унц./39 г
представление дата
второй-третий квартал 2010 года
архитектура/Микроархитектуры
микроархитектура
K10
платформа
дракон
процессор core
?
денеб
ядро степпинга
?
RB-C3
CPUID
100F43
производственный процесс
0.045 мкм кремний на изоляторе SOI технологии
758 миллионов транзисторов
Die размер
258 мм2
ширина данных
64 бит
количество ядер ПРОЦЕССОРА
4
количество потоков
4
Floating Point Unit
Integrated
уровень 1 размер кэша
?
4 х 64 КБ 2-полосная ассоциативный кэш инструкций
4 х 64 КБ 2-полосная ассоциативный кэш данных
уровень 2 размер кэша ?
4 х 512 КБ 16-полосная ассоциативный эксклюзивный кэш
уровень 3 размер кэша
общие 6 МБ 48-полосная ассоциативный кэш
латентность кэша[1]
3 (L1 кэш)
15 (L2 кэш)
47 (L3 кэш)
виртуальной памяти
256 ТБ
многопроцессорная обработка
однопроцессорный
особенности
НАБОР КОМАНД MMX
расширения MMX
3 DNow! технологии
расширения до 3 DNow!
SSE/Streaming SIMD EXTENSIONS
SSE2/Streaming SIMD EXTENSIONS 2
SSE3/Streaming SIMD EXTENSIONS 3
SSE4a
?
AMD64/AMD 64-битные технологии
?
ИСПОЛНИТЕЛЬНЫЙ ВИЦЕ-ПРЕЗИДЕНТ/Enhanced Virus Protection
?
AMD-V/AMD Virtualization technology
низкое энергопотребление особенности
Cool'n'Quiet 3.0
CoolCore Технологии
?
Dual Dynamic Power Management
?
ядро C1 и C1E государства
пакет S0, S1, S3, S4 и s5
интегрированные периферийные устройства/компоненты
интегрированная графика
нет
контроллер памяти
количество контроллеров: 1
каналы памяти: 2
ширина канала (бит): 72
поддерживается память: DDR2-1066, DDR3-1333
dimm на канал: до 2
максимальная пропускная способность памяти (ГБ/с): 21.3
другие периферийные устройства
HyperTransport 3 технологии
электрические/Тепловые параметры
Thermal Design Power ?
95 Вт